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工藝技術

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工藝介紹

工藝介紹

自動點膠

 

封膠作業:

主旨為TFT産品提供保護,以防止後段制程蝕刻液與研磨液的滲入,導緻污染和ITO腐蝕。

 

自動點膠:

通過空氣壓力控制,設定點膠速率、搭配回吸功能及針頭孔徑等多項因素,達到最佳出膠量與滲透條件。具有以下的優勢:

1、出膠均勻;

2、點膠速率快;

3、出膠量少,成本低。

 

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UV固化&LED固化

 

UV光線為紫外線光,利用UV膠遇紫外線所産生的固化特性來加速固化效果(UV膠交聯反應)。

LED固化:通過LED冷光源對封止UV進行固化。

具有以下的優勢:

1、産生低熱量、節能環保;

2、對TFT玻璃無造成傷害;

3、無需抽風排熱,運行成本低。

     

前後清洗

 

通過均勻鼓泡并結合純水和有針對性的清洗劑,可以有效去除面闆表面的殘留物,采用多槽清洗的有效控制可以保證産品嚴格遵守客戶的外觀檢驗标準。

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化學蝕刻(預處理技術) 

 

化學蝕刻:将液晶面闆經過預處理後,在蝕刻槽中與氫氟酸+催化劑+緩沖劑的藥液中産生化學反應,再通過均勻的氣泡将玻璃表面由于化學反應後産生的不溶性物質帶走,從而達到将面闆減薄的目的。主要采用了自主研發的化學配方以及改進後的蝕刻設備,具有以下的優勢:

1、揮發性少、毒性小,操作安全。

2、蝕刻液利用率高,速率快而平穩。

3、廢液處理成本和後續處理成本低。

4、蝕刻效果佳,蝕刻後良率高,抛光比率低。

5、蝕刻後厚度均勻性較好,同片玻璃的均勻性可控制在土15um以内。

6、運用在線測量,能更好更準确的控制玻璃厚度,并提高制程效率。

     

物理抛光

 

針對蝕刻後液晶面闆表面進行機械抛光作業以消除表面傷痕、點狀不良等各種外觀不良,并使面闆表面平整光滑,提高薄化良率,從而将産品品質達到最佳狀态。

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大闆分切機

 

■切割機平台尺寸950mm*950mm。

■切割機可将減薄後的液晶4.5代液晶面闆分切成1/4中版,也可直接切成客戶要求最終産品需要的小粒尺寸。

■刀輪角度、切割壓力、切入量、高精度的表面平整度和走刀精度促使保證切裂良率達到最好的狀态。

■可切割的最大尺寸940* 940mm。

 

     

切裂機:平台750mm*750mm

 

将減薄後的液晶面闆通過機械切割方式切成最終産品需要的尺寸規格,高精度的表面平整度和走刀精度都是保證切裂良率達到最好狀态的重要因素。

 

切裂制程:

單線産能: 2KK/month (兩班)

産線配置: 10台單粒切割平台

最大面闆尺寸:大切機750mm*950mm

适用産品尺寸: 4.0”、4.5”、4.7”、5.0”、5.5”...

切裂刀具:單刀( MDI、APIO刀輪)

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工藝介紹

 

廢水處理

 

采用化學沉澱法,利用鈣離子和氟離子的化學反應生成氟化鈣沉澱,去除生産廢水中的氟離子。

廢水處理系統處理後的出水要求達到中華人民共和國<國家家污水綜合排放标準>的一級排放标準,即主要處理指标氟離子含量≤10mg/L。

     

廢氣處理

 

采用濕式噴淋洗滌處理方式,可處理廢氣0.3μm以上之微粒物。可去除廢氣中之氣态污染物。

利用氫氟酸氣體與氫氧化鈉溶液間的有效接觸,使液體吸收氣體中的氫氟酸氣體污染物,再将清潔氣體與被污染的液體分離,達到清潔空氣的目的。

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立式固化  

立式固化

 

用于加熱固化産品,在線傳輸模式,與前後設備接駁,實現生産自動化,爐内産品堆疊式排列,縮短了設備長度,減少車間占地,便于車間規劃。